亚星游戏官网-yaxin222

门户 | 手机客户端 | 论坛 | 人才 | 百科 | 搜索 | 技术问答 | English
待解决问题
BCM56634 的温度  (进入论坛模式)
离问题结束还有0天0小时  |  提问者:xmhwelcome   |  提问时间:2014-9-24 19:56
各们兄弟,有没有用过BCM56634的方案,去测试过芯片表面的温度的?我现在在做这东东,发现不加散热片,去测试这个芯片表面的温度非常高,不知道是不是正常。但数据是可以正常通讯的。大家有测试过的,测试结果大概怎么样啊?
问题答案 ( 7 条 )
broadcom的许多芯片的发热都相当严重,大家使用过他们家许多款芯片,但是博通芯片性能稳定,不加散热片时满载cpu上表面可以有八十多度,加了散热片降二十度左右,你观察到的现象是正常的。
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:aa575500854   |  2014-9-26 11:42
正常现象,加散热片,加风扇,烧不坏
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:zhhdodo   |  2014-9-26 13:32
不错!值得学习,楼主继续
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:liaozhij   |  2014-9-26 14:00
谢谢两两位的帮助,再问一下,如果只加散热片,不用风扇,会不会时间久了,导致不稳定。
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:xmhwelcome   |  2014-9-26 16:07
持续高温下,所有芯片老化都得加快
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:刘备   |  2014-9-26 23:21


这个需要你实测做thermal测试才能得出结论啊,芯片都有自己能承受的温度上限,你用实验环境数据去计算看极限使用情况下是否Ok
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:aa575500854   |  2014-9-28 15:37
以下是我查询了一些次料以后的看法,不知道对不对,还请多多指教育。
根据资料查得,Tj的最大工作温度为125度。同时,查得以下参数,芯片功耗为35.22W。而junction to Case,[font=宋体][size=10.5pt]θJC[/size][/font]为0.28 [font=宋体]℃/W,由此,是不是可以得出,芯片从表面去测试,是可以承受到115度左右。[/font][font=宋体]
[/font]
[font=宋体]资料显示在still air 的情况下,[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja为2.96[/font][font=宋体]℃/W,基本指示,在静态的空气的情况下,要能正常工作,周边环境空气温度不能超过20度。[/font]
[font=宋体]
[/font]
[font=宋体]资料同时标识了在不同LFM的情况下的Ja值,由此是不是可以判定在什么环境下用,需要什么样的风扇,比如600 LFM的环境下,[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja 为1.2 [/font] [font=宋体]℃/W 由此可以计算出,在600LFM的情况下,环境温度可以达到82度左右。[/font]


但是同是资料还给了一个calculated maximum [font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja 为1.56[/font][font=宋体]℃/W,所以,实际工作中,[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja必须低于这个值,由此,可以去计算大家需要去选择什么样的风扇。[/font]
[font=宋体]
[/font]
[font=宋体]以上是这两天看资料查询得到的,不知道理解的对不对,欢迎拍砖。[/font]
 |  回应该答案 (0)  |  回答者:xmhwelcome   |  2014-9-29 14:59
 
我要回答:  回答字数在10000字以内

 

热点问题
XML 地图 | Sitemap 地图