记忆科技苏州研发中心成立于2010年,有专业研发人员100余人。研发中心专注于SSD产品开发及SSD控制器芯片研发,至今已有多款SSD产品和芯片量产,其SSD产销量领先全国,其中多款SSD搭载记忆自研SSD,并在市场上取得了非常大的反响。 目前苏州研发中心急需如下岗位(目前即将量产的芯片为28nm,14nm和12nm正在研发阶段): 欢迎推荐自荐,简历可发至maqiao@ramaxel.com 联系人:Maggie Ma 逻辑验证部部长 40-60W 验证高级工程师 25-45W 后端高级工程师 25-45W 固件高级工程师 25-45W App设计部部长 40-60W 逻辑验证部部长 岗位职责: 1、领导团队成员完成SOC系统以及IP功能验证,包括前仿以及后仿; 2、完成SOC验证系统的搭建; 3、协助硬件以及测试同事完成FPGA测试; 4、完成预研IP或者功能的仿真测试模型搭建; 5、参与芯片架构设计以及前期调研; 6、参与芯片Bring Up的测试。 岗位要求: 1、学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统相关专业 2、工作经验:本科10年以上,硕士8年以上 3、专业能力:SOC系统验证5年以上经验,熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构 (1) SOC验证五年以上经验; (2) 精通AMBA总线协议,并有相关总线验证经验; (3) 熟悉ARM、Cache、DMA、DDR控制器等,有严正测试经验为佳; (4) 熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构更佳。 IC后端资深工程师 岗位职责: 1、独立完成数字后端block的PR/STA/PV工作 2、独立完成全芯片FloorPlan、Power、Clock&Reset等工作 3、配合完成DFT、ECO、Power分析等相关工作 任职要求: 1、学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统等相关专业 2、工作经验:本科8年以上,硕士7年以上 3、专业能力: A.精通ICC,starrc,calibre等后端工具 B.熟悉从Netlist至版图输出整个Flow; C.熟悉csh,Tcl,Perl等脚本语言,具备较强的脚本编写能力 D.有28纳米及以下工艺后端设计相关经验 E.有SOC芯片量产相关经验 F.有高速接口如HDMI、DDR、PCIE、SATA、USB等后端设计经验优先 G.熟悉DFT 常识及相关经验优先 H.熟悉CPF、UPF低功耗流程优先 固件高级/资深工程师 岗位职责: 负责SSD固件所属模块的文档、编码、维护 参与 SSD固件项目导入、配合产品整体调试 配合固态存储产品客户端不良品的系统分析 参与SSD固件架构设计 参与部门的组织和能力建设 岗位要求: 精通基本编程语言和算法 精通App模块测试规范 熟悉嵌入式App设计和内存受限系统的设计; 熟悉固态存储系统数据流、控制流的管理; 作为关键开发人员参与 开发1/2款SSD相关产品 至少掌握以下一个方向专业常识: A. 平台方向 掌握基本的MCU架构,掌握RTOS的移植和开发 精通NAND FLASH原理、Booting原理、AES/DPP等 B. FTL方向 掌握并运用过两种以上FTL算法,如Page/Block/Hybrid映射,多层映射等; 精通命令/数据通路/Cache管理策略,并有相关产品开发经验; C. 接口方向 精通一种总线协议(如USB/SATA/SDIO/PCIE等); 精通一种存储类协议(如ATA/SCSI/eMMC等);
|