海思无线基站芯片设计/验证/BES/工艺 大量招聘【内部优推】

yhblitar

联系方式：wx：younghang，电话：18516249648，简历接收邮箱：heng.yang@huawei.com，请注明岗位

截止时间：2020/06/30

海思无线芯片团队负责HUAWEI无线、微波、企业WIFI领域芯片开发，交付全球性能、成本、功耗最优的芯片解决方案，率先推出全球首款5G商用基站核心套片等业界最具竞争力的无线芯片；

这里拥有雄厚的技术储备，多领域的技术专家，全球布局的研发体系，是一支极富战斗力的研发团队！

数字芯片设计工程师：
岗位职责：
（1）根据上游需求设计PPA最优的模块架构和方案, 按照海思规范进行verilog编码，并使用spyglass/CDC等工具进行代码检查
（2）协同EDA、FPGA原型验证定位问题并修改RTL代码bug
（3）协同后端设计fix物理实现及时序问题
岗位要求：
（1）计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
（2）熟练使用verilog语言，熟悉常用的EDA工具, 能独立完成IP或模块的设计，熟悉逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法优先
（3）具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力，沟通能力和优秀的团队协作能力

数字芯片验证工程师：
岗位职责：
（1）参与完成芯片验证策略、验证方案的编写，完成芯片验证环境开发及芯片验证的实行
（2）搭建testbench进行芯片/模块仿真验证，支撑FPGA/emulation验证
（3）严格遵循开发流程、模板、标准和规范，确保开发工作按时按质完成
岗位要求：
（1）计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
（2）掌握数字电路设计基础常识，熟练掌握C、C++、system C、system verilog语言之一，掌握perl/shell/TCL脚本语言
（3）有芯片EDA/FPGA验证经验者优先，有UVM/VMM等验证方法学相关经验的优先

数字芯片后端工程师：
岗位职责：
（1）完成代码到网表综合/FV、MBIST/DFT插入
（2）协同COT工程师完成芯片Tape Out时序收敛，支撑后仿真验证
（3）协同设计/架构工程师完成芯片架构设计
岗位要求：
（1）计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
（2）掌握数字电路设计基础常识，掌握perl/shell/TCL脚本语言之一，有相关芯片物理实现工作经验者优先
（3）具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力，沟通能力和优秀的团队协作能力

先进工艺工程师：
岗位职责：
1、结合项目需求给Vendor提Lib定制需求，提升项目PPA，负责工艺PPA评估
2、跟踪先进工艺Testchip的测试结果及问题定位
3、E2E负责项目工艺良率提升（包括诊断、PFA、LVX等）
岗位要求：
1、微电子相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验
2、具有工艺相关工作经验，熟悉工艺Process制程
3、具有先进工艺28nm/16nm Process制程经验优先
4、具有工艺良率提升经验、熟悉数字电路设计优先