[推荐]Maxim和RAD Data Communications联合推出Pseudowire方案

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Maxim Integrated Products和RAD Data Communications将联合推出Pseudowire方案


领先的集成电路供应商和主要的电信接入方案制造商今天宣布，他们已经联手合作，将为新一代网络电路仿真服务提供新颖独特的芯片系列。

Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)是国际领先的高品质模拟和混合信号产品供应商，其产品应用于真实世界的信号处理领域。Dallas Semiconductor作为其全资子企业，正与RAD Data Communications合作，准备推出TDM over Packet (ToP)芯片。

RAD将开发一种基于其关键技术的电路仿真“内核”，并由Dallas Semiconductor将其和自身的集成T1/E1/J1收发器技术一起整合到ToP芯片内。在所有TDM-over-Ethernet/IP/MPLS (ToP)系列器件中，该ToP方案将是唯一能在同一个器件内提供PSN电路仿真功能、Dallas Semiconductor成帧器和线路接口单元(LIU)的器件。

该IC内置业界最可靠的时钟恢复引擎，完全符合IETF PWE3 TDMoIP、SAToP和CESoPSN规约。这些ToP器件功耗很低，与基于处理器的方案相比可削减成本，并提供数种引脚兼容的小尺寸封装。

整合到芯片中的RAD技术包括：

TDMoIP® (TDM over IP) Pseudowire
分组交换网络电路仿真服务
在分组网络上实现结构不可知TDM
集成到芯片中的Dallas Semiconductor技术包括：
内置功能完备的T1/E1/J1收发器
片上App可选的长程/短程、低功耗LIU
端接

“大家的合作基于对彼此在业内实力的认可，”Dallas Semiconductor的通信部门实行总监Michael Smith说道，“Maxim/Dallas Semiconductor具有广泛的用户基础，而RAD在开发分组网络实现传统应用(legacy-over-packet)伪线路方面具有专长技术，这种合作将使发展潜能最大化。”
两家企业很久以来就是供应商/客户关系。“RAD已在很多接入方案中用到了Maxim/Dallas Semiconductor的E1/T1芯片，”RAD的研发副总裁Hugo Silberman说道，“因此大家非常高兴大家现在已经变为互补关系，”他补充到，“Maxim/Dallas Semiconductor是世界上最大的芯片供应商之一，他选择TDMoIP标志着该技术已经真正地发展起来了。”

分组交换网络仿真本地服务
TDMoIP以及类似伪线路方案的主要功能是为了通过通用分组交换网络仿真包括ATM、帧中继、以太网、低速率TDM或SONET/SDH等本地服务。该技术允许语音、视频或数据电路通过分组交换网络轻松、透明和低价地进行延伸。如此一来，它保护了现有的TDM和其它传统设备的投资，从而能够平滑地过渡到IP、以太网和MPLS网络。

“这对于服务提供商以及他们的企业用户来说至关重要，”RAD Data Communications的产品管理和商务发展副总裁Amir Karo说明到，“服务提供商需要在他们的新型分组网络上支撑传统服务，因为服务不连续会导致用户的怨言，”他继续到，“同时，这些创新的方案能够在新近配置的包括以太网、IP和MPLS等PSN上透明地仿真这些服务，通过最大限度地利用他们现有的基础设施，服务提供商和企业网络能够节省资本性支出。”

完全符合所有TDM-over-Pseudowire标准
RAD将要为Dallas Semiconductor开发的电路仿真内核完全符合所有TDM-over-Pseudowire标准，包括ITU-T、IETF、MEF和MFA Forum。它同时还会提供更多特性和增强功能。时钟恢复将满足流量和同步接口的G.823/824抖动和漂移要求。

TDMoIP技术提供了所有网络场合的构建模块，包括：第一公里的纯以太网， TDM从接入点(POP)传输至传统网络；分组网络点对点租用线路，商业应用中很受欢迎；在以太网分组网络和传统主干网之间的接点提供聚合TDM流。此外，TDMoIP能够通过PSN低价实现2G至2.5G回程流透明传输，而不会影响性能。

业界领先的T1/E1/J1收发器
ToP方案将整合Dallas Semiconductor的T/E载波技术，包括功能完备和可独立配置的高密度成帧器和LIU，既支撑长程又支撑短程线路。这些LIU和成帧器组合在片内提供App可选的发送和接收侧端接，并由用户定义发送和接收方向的波形和PRBS。与市场上通过分组主干网延伸T1/E1服务的方案相比，T/E载波收发器和ToP引擎组合实现了最高集成度和最低功耗。