传闻联发科将以更实惠的价格为SAMSUNG提供芯片

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除去第四代骁龙8移动平台，2024年手机旗舰芯片还将有天玑9400移动平台登场。虽然联发科已凭此获得大量手机制造商的订单，但这家芯片制造商今年最大的进步是让SAMSUNG成为了自己的客户。根据X博主@Revegnus的消息称，联发科在芯片业务中为SAMSUNG提供了独家折扣以达成合作协议，因此未来将出现配备天玑芯片的SAMSUNG手机。众所周知SAMSUNG是目前全球最大的智能手机制造商之一，因此联发科获得SAMSUNG的订单不仅可以有效地提高的市场份额，也能为日后出售旗舰芯片创造更多机会。

据说目前SAMSUNG没有兴趣在旗舰机型上采用联发科的旗舰芯片天玑9400移动平台，而且SAMSUNG已与高通签署了相关协议，承诺在明年的Galaxy S25系列中使用第四代骁龙8平台，因此天玑芯片不大可能出现在SAMSUNG的下一代旗舰机型。但是根据媒体估计，第三代骁龙8移动平台的采购单价为200美金，而且据说第四代骁龙8移动平台会更贵，因此SAMSUNG也有可能因为利润问题在未来重新考虑与高通的合作关系，或采用联发科芯片或仅采用自家的Exynos系列芯片。因此联发科若想SAMSUNG在旗舰机型上采用天玑芯片，大概率需要将售价控制的比SAMSUNG自制Exynos系列芯片的成本更低。

不过就目前情况来看，联发科将会循序渐进地发展与SAMSUNG的合作关系，先是为SAMSUNG提供更实惠的低端芯片的价格，而非对自家旗舰芯片天玑9300/9400移动平台进行大幅降价抛售。