SAMSUNG与台积电竞争2nm芯片订单

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据 ETNews 报道，高通已委托SAMSUNG电子开发 2nm 原型芯片。如果SAMSUNG制造的原型芯片达到该企业要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。




原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。


在此基础上，半导体设计企业对是否量产、制造商和数量作出最终决定。虽然只是样品生产的一种，但它是半导体大规模生产的第一步，也是大规模生产的关键程序。


预计高通将根据SAMSUNG电子和台积电的测试结果，选择一家企业进行批量生产， 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的 2nm AP 订单，也就是量产企业的最终选择，预计将在年底前完成。


据IT之家此前报道，SAMSUNG电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示，其 Foundry（晶圆代工）部门已收获一份 2nm AI 加速器订单，该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。


根据SAMSUNG以往披露的路线图，其 2nm 级 SF2 工艺计划于 2025 年推出，较 SF3（IT之家注：即SAMSUNG第二代 3nm 工艺 3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能，在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。