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亚星游戏官网-yaxin222  少将

注册:2015-1-2880
发表于 2024-6-4 15:48:08 |显示全部楼层
如今AI大红大紫,英伟达也凭借着AI加速卡赚的是盆满钵满,这对于AMD来说实在是心痒痒,因此AMD也马不停蹄地公布了自家最新的AI加速卡路线图,未来的计算卡将会比英伟达B200更强,希翼能够从英伟达口中夺得更多的市场份额。

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AMD如今最强的计算卡为MI300,而在今年下半年AMD并不会推出基于新一代架构打造的计算卡产品,而是在MI300的基础上改良,发布MI325X AI加速卡,这款加速卡拥有288GB的HBM3E显存,同时内存带宽达到了6TB/S,FP16算力达到了1.3PFLOPs,而FP8算力达到了2.6PFLOPs,AMD表示这款计算卡能够处理一万亿参数的大模型。

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而到了2025年,AMD将会推出基于RDNA 4架构打造的MI350 AI加速卡,基于3nm制程打造,显存仍然是288GB,类型为HBM3E,根据AMD提供的PPT,与如今的RDNA 3架构相比,RDNA 4架构的推理性能提升幅度达到了35倍,而MI350与英伟达B200计算卡相比,内存容量提升了50%,而AI算力也高出了20%,至于到了2026年,AMD更是会推出“RDNNA Next”架构,看起来也是一年一更新的节奏。

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在AI领域,除了需要有强大的硬件算力之外,App与OEM厂商的设备兼容与优化也同样重要,因此AMD也称自己和MicroSoft、思科、博通、Meta以及老对手英特尔等企业合作打造UALink组织,希翼能够共同打造面向高性能AI计算机的通用AI互联设施,以取代目前如日中天的NVLink。

随着AI的蓬勃发展,AI算力设备绝对称得上是一块诱人的肥肉,而AMD也不想放弃这个快速发展的市场,加快进度推出性能强劲的AI加速卡,从而获得更多的市场营收,只是现在看起来Radeon游戏显卡似乎成为了弃子,在台北电脑展上也没有太多的消息。

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