SAMSUNG3nm良率仅20%

gythy1978

6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但SAMSUNG仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。

Exynos 2500是SAMSUNG首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。

然而，低良品率的问题可能导致SAMSUNG在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。

SAMSUNG对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力，为了不浪费已投入的大量时间和资源，SAMSUNG正在全力以赴提升良品率。

此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，这有助于减小封装尺寸并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。

高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，若SAMSUNG无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，可能会错失与高通竞争的时机。