SAMSUNG据悉计划为芯片部门员工发放更多奖金

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据韩联社，SAMSUNG内部消息称，SAMSUNG电子将在2024年上半年为其半导体部门员工支付最高不超过月基本工资75%的奖金。晶圆代工和系统LSI部门的员工将获得月薪37.5%的奖金；存储芯片和半导体研究中心的员工将获得75%的奖金。