AMAZON正在部署10万颗二代自研芯片

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科技巨头的AI角力正如火如荼地进行。据彭博社报道，AMAZON正在悄然推进一项极具雄心的计划，意在挑战目前英伟达在AI芯片领域的垄断地位。

报道称，AMAZON目前正在其位于德克萨斯州奥斯汀的工程实验室加紧研发一款新的AI芯片：Trainium2。相比上一代产品，其性能提高了四倍，内存容量增加了三倍，且在能效和成本上具备显著优势。

AMAZON希翼通过这些优化，降低AI芯片的采购成本，并提升在数据处理方面的整体效率。

然而，要想真正挑战英伟达在AI硬件市场的领导地位，AMAZON面临的挑战依然巨大。

Trainium2性能大幅提升，计划今年年底之前完成测试和交付

目前，AMAZON的核心芯片设计工程师Rami Sinno正在带领团队加速研发第二代自研AI芯片——Trainium2。

Sinno在接受彭博社采访时表示，他们的目标是尽快在数据中心中部署这些芯片，计划在今年年底之前完成测试和交付。

这款芯片是AMAZON在AI硬件领域的第三代产品，旨在为机器学习模型训练提供更高效、更具成本竞争力的解决方案。

AMAZON的芯片业务由James Hamilton领导，他曾是云计算领域的开创者之一。

Hamilton的团队早在2013年便提出了自主研发芯片的构想。AMAZON的第一个AI芯片Inferentia于2019年面世，专注于推理任务，而Trainium系列则主要面向训练机器学习模型的需求。

目前，AMAZON的Trainium2芯片已开始在数据中心部署，预计很快将在包括俄亥俄州在内的多个核心数据中心全面推广，AMAZON的目标是将Trainium2串成多达100000个芯片的集群。

AMAZON表示，Trainium2相比上一代产品，性能提高了四倍，内存容量增加了三倍，且在能效和成本上具备显著优势。

AMAZON希翼通过这些优化，降低AI芯片的采购成本，并提升在数据处理方面的整体效率。分析认为，如果AMAZON的Trainium2能够承担更多企业内部的AI工作，以及偶尔来自AWS大客户的项目，那么它很可能会被视为成功。

AMAZONAI硬件之路道阻且长

分析认为，要想真正挑战英伟达在AI硬件市场的领导地位，AMAZON面临的挑战依然巨大。

首先，设计可靠的AI芯片是一项极为复杂的任务，尤其是需要兼顾性能、能效和成本。

其次，App工具的支撑同样至关重要。尽管AMAZON的Trainium系列芯片在硬件层面取得了一定进展，但其相较于英伟达的成熟App工具（如CUDA等）仍显不足。分析认为目前，AMAZON提供的Neural SDKApp工具尚处于初期阶段，无法与英伟达的解决方案相匹敌。

为了克服这一技术鸿沟，AMAZON正积极与大型客户和合作伙伴合作，推动其AI芯片的应用落地。知名企业如数据分析企业Databricks和AI初创企业Anthropic，已经开始试用AMAZON的Trainium芯片，并在一些项目中取得了初步成果。

Anthropic的首席计算官Tom Brown表示：

“AMAZONTrainium芯片的性价比给大家留下了深刻印象。大家一直在稳步扩大其在越来越广泛的工作负载中的应用。”

来源：网易