手机的结构设计总结

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       对于手机的结构设计大家通常是分为以下几个阶段：       先期的ID外观设计就是大家拿过来一个方案企业的显示模组和pcb 主板的3d图之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为大家外做结构3d的依据。一般给出大家主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。
                           
       随后，如果外观设计得到认可后大家结构工程师开始建3D。对于做3D的App在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。大家在设计时与传统建模有很大不同。原因：
                           
         1．手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。
                           
         2．在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样大家就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。一般大家给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样大家建模时要分清加以注意。大家现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
                           
       大家现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点
       1成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。
       2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。
       3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。
      
       可以说ABS+pc、PC 可以使上面问题迎刃面解。大家企业现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有先容。
                           
       在设计壳体时大家一般设计的壁厚为1.0-1.4mm太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。
                           
       在处理圆角时一般大家在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时大家生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。