Arm拟自行打造先进半导体

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英国《金融时报》4月23日消息，知情人士称，软银集团旗下芯片设计企业Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动企业增长。据悉，这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。

Arm通常将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发、生产和竞争。据悉，Arm此前已同SAMSUNG电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使App开发人员熟悉新产品。多位行业高管透露，Arm在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。

知情人士称，Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。

有接近Arm的人士坚持认为，该企业没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。