联发科透露天玑9400处理器：台积电3nm工艺，第四季度正式登场

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联发科的天玑9300处理器可以说是联发科近年来最为成功的一代处理器，无论是性能还是能耗比，都与竞争对手骁龙8 Gen3不想上下，与苹果A17 Pro处理器相比也互有胜负，至于SAMSUNG的猎户座处理器则完全不是在一个水平上，因此越来越多的手机厂商也愿意将天玑9300处理器搭载于自家的旗舰手机上并加以推广。而现在营收不断增加的联发科也在新总部大楼开工仪式上透露了下一代天玑9400处理器的消息，称拥有台积电3nm工艺的天玑9400处理器无论是性能还是能效比都有一个让人满意的提升。



联发科位于新竹的办公大楼在30号开始动工，CEO董事长蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的动工仪式并进行了讲话，除了先容联发科取得的成就之后，也透露了下一代天玑9400处理器的消息。联发科表示去年AI的兴起让联发科处理器备受手机厂商的青睐，而为了让AI能够深入到普通用户的日常生活中，联发科也称用户将会有庞大的购机需求，这也给联发科更大的市场空间。而联发科天玑9400处理器将会采用台积电3nm制程工艺，并且在年末和大家正式见面，借助台积电出色的制程工艺可以让天玑9400处理器拥有更多的晶体管，从而在性能、能效比以及AI性能上有着出色的发挥。



据悉天玑9400处理器将会继续采用ARM架构，基于最新的Cortex-X5打造，此外为了满足AI计算对于内存带宽的巨大需求，因此天玑9400处理器也将支撑LPDDR5T内存。并且更加出色的天玑9400处理器将会支撑更大的语言模型，从而让AI表现更加出色。联发科称借助台积电3nm制程工艺，联发科处理器可以实现18%的性能提升，同时同频能耗降低32%，另外晶体管逻辑密度能够提升60%，从而让IC设计更加从容。

目前看起来联发科的天玑处理器越来越受到消费者以及手机厂商的欢迎，而拥有更多用户的联发科也可以利用反馈的数据去做进一步的研发与打磨，从而打造出综合性能优越的手机产品，而联发科天玑9400应该会成为2025年极具竞争力的产品。